3D 낸드플래시 관련주 NAND 대장주

 

3D 낸드 플래시는 현대 전자기기에서 필수적인 저장 매체로 자리 잡고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 그리고 데이터 센터에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되는 이 기술은, 데이터 저장 용량의 증가와 속도의 향상을 동시에 이루어내는 혁신적인 솔루션으로 평가받고 있습니다.

 

전통적인 2D 낸드 플래시 기술에 비해 3D 낸드 플래시는 여러 층의 셀을 수직으로 쌓아 올림으로써 집적도를 높이고, 공간 효율성을 크게 개선했습니다. 이로 인해, 생산 비용이 절감되고, 전력 소모 또한 낮출 수 있는 장점이 있습니다.

 

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최근 몇 년간 데이터의 폭발적인 증가와 클라우드 서비스의 발전으로 인해 3D 낸드 플래시에 대한 수요는 더욱 높아지고 있습니다.

 

특히 인공지능, 머신러닝, 그리고 IoT(사물인터넷)와 같은 최신 기술의 발전은 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 저장할 수 있는 효율적인 솔루션을 필요로 합니다.

 

ㅣ종목

 

1. 피에스케이홀딩스

출처: 네이버 증권

 

• 주요 성과: 플라즈마 dry strip 분야에서 세계 시장 점유율 1위 유지
• 미래 비전: 종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약, 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성 목표
• 3D IC 패키징 장비: Plasma surface treatment system, Reflow system, Hot DI system, Plasma source

 

2. 피에스케이

출처: 네이버 증권

 

• 주요 성과: 플라즈마 dry strip 분야에서 세계 시장 점유율 1위
• 미래 비전: 종합 프로세스 장비의 글로벌 리더로 도약
• 웨이퍼 가공 장비: Dry strip system, Dry cleaning system, New hard mask strip system, Edge clean system

 

 

3. 유진테크

출처: 네이버 증권

• 설립: 2000년
• 반도체 제조용 기계 및 장비 제조용
• 주요 제품: 폴리실리콘 박막

 

4. 디엔에프

출처: 네이버 증권

 

• 설립일: 2001년 1월 5일
• 전문 분야: 반도체용 CVD ALD 전구체
• 반도체 미세화 핵심 소재 개발
• 차세대 재료 개발 및 차별화 기술 확보
• Global Partners: 글로벌 기업들과 공동 개발 추진
• Total Solution Provider: 연구, 상용화, 생산, 공급의 Total solution 제공

 

 

5. 테크윙

• 설립: 2002년
• 전문 분야: 글로벌 반도체 검사장비
• 주요 제품: Probe Station, HBM Prober, Memory / SOC Test Handler

 

6. 원익IPS

• 1998년: 세계 최초로 ALD 장비 양산 성공, 반도체 장비 분야의 핵심기업으로 발돋움.
• 2004년: 반도체 CVD 장비 개발 및 양산 성공, 시장 점유율 증가.
• Display 장비 포트폴리오: Dry Etcher, PE-CVD, OLED의 유/무기 증착기 등 다양한 장비 보유.
• 2014년: 3D NAND Flash 분야의 Mold 공정 설비 양산화 성공.
• 2018년: 10나노 공정의 DRAM High-K 시장 진입 성공.
• 특허: 국내외 약 3,000건의 특허 출원 및 850여건의 특허 등록.

 

 

7. SK하이닉스

• 반도체 사업 개시일: 1983년 2월
• 업종: 반도체 소자 제조와 판매
• 메모리 반도체: DRAM, NAND Flash, MCP (Multi-Chip Package)
• 시스템 반도체: CIS (CMOS Image Sensor)

 

<본 글은 작성자 개인의 관점을 바탕으로 작성된 참고 자료입니다. 글의 내용은 실시간으로 업데이트되지 않으며, 사실과 다른 부분이 있을 수 있습니다. 이 글은 주식 투자를 권장하는 목적이 아니며, 모든 투자 결정과 그에 따른 책임은 독자 본인에게 있음을 명시합니다.>

 

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